7月6日晚，德福科技发布定增预案，公司拟向特定对象发行不超过1.88亿股A股股票，募资总额不超28亿元，募资净额全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目及补充流动资金。
其中，拟投入19.8亿元募集资金，用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，具体建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施。该项目投资总额为22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材负责实施。
德福科技表示，本次募投项目的核心产品契合下游人工智能产业发展趋势，新增产能将填补高端产品市场供给缺口，有利于保障国内产业链安全。
同花顺数据显示，7月6日，德福科技股价大跌13.59%，收报132.3元/股，总市值约834亿元。
今年以来，德福科技股价累计上涨270.69%。
抢抓AI市场需求机遇
公告显示，上述项目完全达产后，将形成年产5万吨的高端电子电路铜箔产能。项目紧密围绕德福科技主营业务开展，核心产品包括FPC（柔性印制电路板）用铜箔、RTF（反转处理铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，可应用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等下游领域。
AI服务器、高速交换机、光模块等高频高速及先进封装场景的快速升级，推动电子电路铜箔从常规产品向RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品加速演进。在人工智能产业持续升温的背景下，高端电子电路铜箔市场需求呈现爆发式增长态势。
“未来几年，全球高端电子电路铜箔市场预计将持续处于供应紧张状态。”德福科技表示，面对下游人工智能产业快速发展带来的旺盛需求与结构性供应缺口，公司拟通过此次发行扩大高端电子电路铜箔产能布局，抢抓市场需求机遇，提升规模化供应能力，提高成本竞争优势，进一步提升公司在全球高端电子电路铜箔市场的竞争地位。
同时，此次定增有利于公司优化资产负债结构，提升经营业绩。德福科技表示，公司经过多年经营发展，已经成为全行业技术领先和产能规模最大的企业之一，这也导致公司的资产负债率相对较高。
截至2025年末，公司的资产负债率达到72.76%，同时2025年度公司的财务费用率为2.34%，影响公司的经营业绩。此次发行拟募集资金28亿元，将大幅优化公司资产负债结构；同时拟使用募集资金补充流动资金，从而缓解公司销售收入不断增长带来的营运资金需求，提升公司经营业绩。
发布三年分红规划
同日，德福科技发布了2026年—2028年三年股东分红回报规划。
德福科技表示，在公司当年盈利、累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长期发展的前提下，如公司无重大投资计划或重大现金支出事项发生，公司应当优先采取现金方式分配股利，且公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润的10%。
公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。
今年一季度，德福科技实现营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；净利润1.47亿元，同比增长708.9%；扣非净利润1.49亿元，同比增长2424.4%。
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